반응형 sputtering1 반도체 8대 공정 간단히 알아보기 part.4 @ 플라즈마 식각 장비 안녕하세요, 송송입니다. 이번 시간엔 플라즈마 식각 장비를 함께 간단히 알아보겠습니다. 사실 식각 장비의 경우 기업마다 고유의 노하우 기술을 담고 있기 때문에 모든 것을 설명할 수 없으니 큰 틀 안에서만 보시면 좋겠습니다. 그럼 시작하겠습니다. ▶ 플라즈마 식각 메커니즘 1) 물리적 식각(Physical etch) : 스퍼터링 식각(Sputtering)라고 부름. 플라즈마에서 형성된 Ar+이 실리콘 기판을 강하게 출동(때려서)하여 표면을 이타시키는 방법 스퍼터링의 경우는 진공 챔버 내 비활성가스인 Ar 가스를 채워넣고 전압을 인가하여 플라즈마를 띄웁니다. 이때 Self bias를 기판에 가해 기판(식각 대상 물질) 방향으로 이온이 가속되도록 함으로써 이온이 기판과 빠른 속도로 충돌하여 뜯어내는 방식입니다.. 2023. 7. 6. 이전 1 다음 반응형
