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식각 공정2

반도체 공정 간단히 알아보기 part.4 @ 식각 공정 + 플라즈마 안녕하세요, 송송입니다. 저번 시간엔 식각 공정에 대해 간단히 알아보았죠? 이번 시간엔 건식 식각에서 대표적으로 사용되는 플라즈마에 대해 소개하고자 합니다. 특히, 플라즈마를 이용한 식각은 현재 어디에서나 널리 사용되고 있을 정도로 꼭!! 필수적으로 알고 가시는게 좋습니다. 그럼 시작하죠. 1. 플라즈마(Plasma)란? - 전체적으로 중성인 부분적으로 이온화 된 기체 - 중성원소, 전자, 이온, 여기된 중성원소, 광자, 라디칼 등 구성되어 있음 - 중성원소가 이온화된 비율은 약 10-6 ~ 10-2 정도임 - 전자와 이온이 전기장의 영향을 받아 전하가 이동하는 전도성 기체 - 전자와 이온간의 정전기적 힘이 영향을 주지만, 방향이 반대여서 상쇄됨 → Free particle처럼 거동함 * 말이 어렵나요?.. 2023. 7. 5.
반도체 공정 간단히 알아보기 part.4 @ 식각 공정 (1) 안녕하세요, 송송입니다. 이번엔 반도체 8대 공정 중 하나인 식각 공정에 대해 얘기해보도록 하겠습니다. 저번 시간에 같이 얘기했던 포토 공정이 끝나고 웨이퍼 위에 원하는 회로패턴을 형성했다면, 식각 공정을 거쳐야합니다. 식각 공정이 대체 뭔데!? 자, 그럼 시작하겠습니다. 1. 식각(Etching)이란? - 웨이퍼에서 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정 2. 식각 종류 - 습식 식각(Wet etch) : 반응성 용액을 이용한 화학적 식각 * 장점 : 식각률(etch rate)이 좋음 식각 선택도(Etch selectivity)가 좋음 @ 등방성 식각(Isotropic etching)이 가능하다! → 같은 물질이 균일하게 증착되어 있는 경우, 이 물질을 완전히 제거하는 데 있어 건식 식.. 2023. 7. 4.
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