반응형 패키징 공정1 반도체 8대 공정 간단히 알아보기 @ 패키징 공정 안녕하세요, 송송입니다. 저번까지 몇차례에 걸쳐 반도체에 대해 간단히 알아보았습니다. 어떠셨나요? 너무나도 기본적인 것들에 대해서만 다루었기 때문에 크게 어렵지는 않았을 겁니다. 반도체 분야라는 것이 기술력이 중요하기 때문에 현재 우리가 일반적으로 알 수 있는 이러한 지식들은 누구나 알고 있는 지식들에 일부일 뿐입니다. 정말로 최신 트렌드의 기술들은 너도 나도 공개하지 않고 자기 자신들만의 노하우로 꽁꽁 숨기고 있죠. 각설하고, 이번 시간에는 반도체 8대 공정 중 패키징 공정에 관해서 함께 알아보도록 하겠습니다. 1. 패키징(Packaging)이란? - EDS 공정을 마친 양품 Chip을 고온, 불순물, 물리적 충격 등의 외부적 요인으로 부터 집적회로를 보호하고, 원하는 제품의 보드까지 전기적 신호를 연.. 2023. 7. 26. 이전 1 다음 반응형
