반응형 증착공정1 반도체 8대 공정 간단히 알아보기 part.5 @ PVD 안녕하세요, 송송입니다. 저번에 CVD 와 PVD 모두 알아보려 했으나.. CVD 분량이 생각보다 많아서 따로 분류를 하려합니다. 식각 공정에서 충분히 chemical 반응과 physical 반응의 차이를 이해하셨을테니, 증착 공정에서의 화학적 및 물리적 방법도 금방 이해하실겁니다. 그럼 시작하겠습니다. 1. PVD(Physical Vapor Deposition) - 물리적인 힘에 의해 Targer 물질을 기판에 증착시키는 방법. PVD 방식은 크게 Thermal Evaporation, E-beam Evaporation, Sputtering 방식으로 나뉘게 됩니다. * 크게 어려울것은 없습니다. Thermal Evaporation = 열 증발 방식 → Target 물체에 열을 가해 이를 증발시켜 기판에 .. 2023. 7. 17. 이전 1 다음 반응형
